カテゴリー別アーカイブ: 10_展示会

第23回機械要素技術展に出展します

 

2019年2月6日(水)から8日(金)までの3日間にわたって開催される、「第23回機械要素技術展」(開催場所:東京ビッグサイト)に出展いたします。
是非この機会に弊社ブースへお越しください。

出展製品

★新製品★
◎半導体向け素材
・フラット薄物PI(ポリイミド)樹脂:TECASINT LP natural
・帯電防止PEEK樹脂:TECAPEEK SD black
・導電性炭素繊維強化PEEK樹脂:TECAPEEK ELS CF30 black

◎医療向け
・コポリエステル (TRITANTM) :TECADUR MT TR

◎食品向け
・青色キャストナイロン樹脂:TECAST T blue
・レーザーマーキング対応POM樹脂:TECAFORM AH LM white

◎3Dプリンターフィラメント(FDM向け)
・LDS対応PEEK樹脂

詳細の内容は、以下よりファイルよりご確認いただけます。

↓↓ダウンロード↓↓

弊社の展示ブースは、東6ホール: 小間番号:東23-9です。

(参照)第23回機械要素技術展

第22回機械要素技術展に出展します

 

2018年6月20日(水)から22日(金)までの3日間にわたって開催される、「第22回機械要素技術展」に出展いたします。

是非この機会に弊社ブースへお越しください。
出展製品の内容はこちら
↓↓PDFでもご覧いただけます。

出展製品

★新製品★
◎3Dプリンターフィラメント(FDM向け)
・炭素繊維PEEK、TPI (熱可塑性ポリイミド)

◎半導体向け素材
・帯電防止PEEKグレード:TECAPEEK SD black
・導電性PEEKグレード:TECAPEEK ELS CF30 black
・薄物PEEKグレード:TECAPEEK LP natural
・射出成形LCP樹脂プレート:TECALCP GT IM natural

◎医療向け
・射出成形用着色PEEKグレード:TECACOMP PEEK 450 MT
・コポリエステル (TRITANTM) :TECADUR MT TR

◎特殊コンパウンド
・電磁シールドグレード:TECACOMP EMI
・摺動グレード:TECACOMP TRM (PK(ポリケトン)グレードを追加)

弊社の展示ブースは、東6ホール: 小間番号:57-38です。

(参照)詳細フロアマップ
(参照)第22回機械要素技術展

第6回高機能プラスチック展に出展します

 

2017年4月5日(水)から7日(金)までの3日間にわたって開催される、「第6回高機能プラスチック展」に出展いたします。

是非この機会に弊社ブースへお越しください。
出展製品の内容はこちら

★展示内容例★
【新製品】
◎3Dプリンターフィラメント(FDM向け)
・PEEK、医療PEEK、PEI、PVDFほか
◎半導体向け素材
・帯電防止PEEK:TECAPEEK SD black
・導電性PEEK:TECAPEEK ELS CF30 black
・帯電防止PEI:TECAPEI SD black
◎医療PEEKペレット
・TECACOMP PEEK 450 MT
◎電磁シールドコンパウンド
・TECACOMP EMI

Ensinger_Japan_booth_2017

弊社の展示ブースは、東6ホール: 小間番号:24-35です。

Ensinger_booth_route_2017

(参照)詳細フロアマップ

(参照)第6回高機能プラスチック展