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UHMWPE(超高分子量ポリエチレン):TECAFINE PEの販売開始

 

TECAFINE_PE_Ensinger_2017

UHMWPE素材(グレード名:TECAFINE PE)を取り扱い始めました。
通常のPE(ポリエチレン)と比べると、UHMWPEはその高い分子量により、摺動性と耐摩耗性が向上した素材になります。
また、従来の摺動性に優れるPTFEやPVDFなどのフッ素樹脂よりも、低コスト・低比重のため取り扱いのしやすい点も魅力です。

摺動性、耐摩耗性以外にも、TECAFINE PEには以下の特徴があります。

– 摺動性・低摩擦係数 (動摩擦係数:0.1~0.2)
– 耐摩耗性
– 耐薬品性
– 低吸水性 (<0.01%)
– 低比重(≦0.94g/cm3
– 耐腐食性
– 電気絶縁性(表面抵抗値:>1015Ω)
– 耐衝撃性 (170kJ/m2)
– 耐熱性と耐寒性(-200℃~+80℃まで対応可能)
– 耐熱性 (短期、長期使用温度:100℃、80℃)

エンズィンガーでは、3つの標準グレードをご用意しております。

TECAFINE PE   500    分子量:   50万 g/mol
TECAFINE PE 1000    分子量:500万 g/mol
TECAFINE PE 2000    分子量:900万 g/mol

【耐摩耗性について】
それぞれの耐摩耗性は以下の図のようになります。
分子量:900万のTECAFINE PE 2000が、もっとも摩耗量の少ないグレードになります。摺動性と耐摩耗性のどちらも必要とされる場合に最適です。

TECAFINE_PE_Ensinger_摩耗量_2017

【摩擦係数について】
摩擦係数に関しては、3つのグレードとも同レベルになります。
より低摩擦係数を求める際は、以下の特殊グレードが効果的です。

TECAFINE PE 2000 L    :オイル配合
TECAFINE PE 2000 MOS :MoS2(二硫化モリブデン)配合
TECAFINE PE 2000 MC    :特殊摺動材配合
TECAFINE PE 2000 MCE :特殊摺動材配合 + 導電性
TECAFINE_PE_Ensinger_摩擦係数_2017

 

耐熱性、抗菌性など、特殊用途に対応したグレードもご用意しております。
グレード例として以下になります。

TECAFINE PE 2000 HS                  :耐熱性向上(短期、長期使用温度:120℃、100℃)
               ※標準グレードと比べてそれぞれ+20℃ずつ高い
TECAFINE PE  1000 AB      :抗菌性(食品製造機械向けに最適)
TECAFINE PE  2000 MD         :金属検出機対応(食品製造機械向けに最適)
TECAFINE PE  1000 light AST    :帯電防止性(表面抵抗値:<106Ω)
TECAFINE PE 1000 E          :導電性(表面抵抗値:<106Ω)
TECAFINE PE 2000 G         :ガラスボール配合(耐摩耗性が向上)

主に、食品製造部品や機械部品に最適です。
UHMWPEは他のプラスチックと異なり、小麦粉や米などの粘着性のあるものに対して優れた離型性を発揮します。そのため、パン製造、おにぎり・寿司製造などにご使用いただけます。

(例)
・搬送、コンベア
・食品製造機械部品
・機械製造部品
・薬品接触部品

TECAFINE_PE_Ensinger_conveyor_2017 TECAFINE_PE_Ensinger_cam_2017
TECAFINE_PE_Ensinger_star_wheel_2017

 

以下の板材をご用意しております。

– 厚さ:10-200mm
–      幅:    1000mm
– 長さ:    1000mm, 2000mm  ※3000mmは要ご相談
-  色:    白色(ご要望により、他色も対応可能です)

TECAFINE_PE_Ensinger_color_2017

上記の定尺サイズに加えて、最小幅・長さ:50mm角からの小型サイズにカットするサービスを提供しております。最初の試作用途に最適です。
詳細については下記のリンクからご覧ください。
ご希望のサイズにカットできますので、お気軽にご依頼ください。

・カットサービスについて

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その他、TECAFINE PEの詳細については下記よりお問い合わせください。

ご質問・ご相談についてお気軽にお問い合わせください。
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・摺動・耐摩擦・耐摩耗特性について
・PVDF素材:TECAFLON PVDF
・カットサービスについて

炭素繊維コンポジットメーカー:Next Composites社(スイス)を買収

 

エンズィンガーはスイスの炭素繊維複合成形メーカーであるNext Composites GmbH社を買収しました。これまで、エンズィンガーはPEEKと炭素繊維の複合素材(コンポジット)を成形してまいりましたが、 今回のNext Composites社の買収により対応可能な技術が広がりました。

プラスチックと炭素繊維のコンポジットは、軽量化と強度が求められる以下のような使用用途に最適です。

・自動車
・医療 (整形外科の治具)
・メカニカルエンジニアリング
・その他スポーツグッズ(バイク部品、冬季スポーツの部品など)

高強度の炭素繊維とプラスチックの組み合わせにより、非常に優れた強度と靱性が発揮することができます。
熱硬性化性プラスチックと比べると、熱可塑性プラスチックは溶着やリサイクルが可能であり、また、耐薬品性や靱性が高い特徴があります。
通常、コンポジットの成形は少量生産のため、コストが上がる傾向にあります。
現在、次世代に向け、低コストを目標に自動生産の開発に取り組んでいます。

2017-05-15 Ensinger acquires Swiss composite specialist next composites 865

詳細については下記よりお問い合わせください。

問い合わせフォーム
電話番号:03-5878-1903

【関連情報】
【エンズィンガーの炭素繊維複合材料:TECATEC】
・非常に優れた強度の熱可塑性プラスチック複合素材
・圧縮成形グレード

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・Next Composites GmbH社

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電磁波シールドコンパウンド:TECACOMP EMI

 

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デュッセルドルフにて開催された世界最大のプラスチック展:K 2016におきまして、EMIシールド(電磁波シールド)機能を付与したコンパウンドを発表しました。

近年、電子機器の小型に伴い、電子部品の小型化がますます進んでいます。
これにより、電波密度や周波数が増加しています。そのため、設計者は電磁波による干渉が起こらないよう設計します。従来の金属、金属メッキ、またはそれに準ずる導電性プラスチックの場合、特に高周波の環境において、電磁波が筐体に吸収されず、内部で反射を繰り返すルームレゾナンスのリスクがありました。この場合、様々な異なる周波数帯でのシールド効果の低化により、電子部品の機能不全が起こり、最悪の場合は安全性が脅かされる可能性があります。例えば、自動車に使用される数十GHzの高周波、ミリ波レーダーにおいても、TECACOMP EMIは吸収特性を発揮します。
エンズィンガーの新たなTECACOMP EMIにより、従来のシールド効果の低下を回避することができます。

すべての電子部品はCEマークを取得するために、EMCテストをパスしなければなりません。
エンズィンガーの新たなTECACOMP EMIによりCEテストをパスすることが容易になります。

TECACOMP EMIの特徴
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TECACOMP EMIには従来の金属ハウジング、金属メッキプラスチックハウジングを上回る特徴があります。

①様々なプラスチック郡から選定可能
PEEK、PA、POMなどからお選びいただけます。

②最適なフィラー配合 
電磁波の透過と反射を防ぐため、電磁波吸収フィラーを配合しています。

③射出成型により自由なデザイン、複雑な形状が成型可能
大幅な軽量化が可能です。大量生産の場合、射出成型によりコスト低下も可能となります。
金属メッキのような後処理も、バリ取りも必要ありません。

④安定したシールド性能
TECACOMP EMIは、成型品の肉厚に依存することなく安定的なシールド特性を発揮します。
そのため、スクラッチや剝離が起こったとしても機能障害は起こりません。
また、金属メッキのような表面部分だけの帯電防止(ESD)性能ではなく、プラスチック全体でESD性能を発揮することができます。
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TECACOMP EMIの詳細については下記よりお問い合わせください。

ご質問・ご相談についてお気軽にお問い合わせください。
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