第23回機械要素技術展に出展します

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2019年2月6日(水)から8日(金)までの3日間にわたって開催される、「第23回機械要素技術展」(開催場所:東京ビッグサイト)に出展いたします。
是非この機会に弊社ブースへお越しください。

出展製品

★新製品★
◎半導体向け素材
・フラット薄物PI(ポリイミド)樹脂:TECASINT LP natural
・帯電防止PEEK樹脂:TECAPEEK SD black
・導電性炭素繊維強化PEEK樹脂:TECAPEEK ELS CF30 black

◎医療向け
・コポリエステル (TRITANTM) :TECADUR MT TR

◎食品向け
・青色キャストナイロン樹脂:TECAST T blue
・レーザーマーキング対応POM樹脂:TECAFORM AH LM white

◎3Dプリンターフィラメント(FDM向け)
・LDS対応PEEK樹脂

詳細の内容は、以下よりファイルよりご確認いただけます。

↓↓ダウンロード↓↓

弊社の展示ブースは、東6ホール: 小間番号:東23-9です。

(参照)第23回機械要素技術展

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