第22回機械要素技術展に出展します

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2018年6月20日(水)から22日(金)までの3日間にわたって開催される、「第22回機械要素技術展」に出展いたします。

是非この機会に弊社ブースへお越しください。
出展製品の内容はこちら
↓↓PDFでもご覧いただけます。

出展製品

★新製品★
◎3Dプリンターフィラメント(FDM向け)
・炭素繊維PEEK、TPI (熱可塑性ポリイミド)

◎半導体向け素材
・帯電防止PEEKグレード:TECAPEEK SD black
・導電性PEEKグレード:TECAPEEK ELS CF30 black
・薄物PEEKグレード:TECAPEEK LP natural
・射出成形LCP樹脂プレート:TECALCP GT IM natural

◎医療向け
・射出成形用着色PEEKグレード:TECACOMP PEEK 450 MT
・コポリエステル (TRITANTM) :TECADUR MT TR

◎特殊コンパウンド
・電磁シールドグレード:TECACOMP EMI
・摺動グレード:TECACOMP TRM (PK(ポリケトン)グレードを追加)

弊社の展示ブースは、東6ホール: 小間番号:57-38です。

(参照)詳細フロアマップ
(参照)第22回機械要素技術展

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