第6回高機能プラスチック展に出展します

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2017年4月5日(水)から7日(金)までの3日間にわたって開催される、「第6回高機能プラスチック展」に出展いたします。

是非この機会に弊社ブースへお越しください。
出展製品の内容はこちら

★展示内容例★
【新製品】
◎3Dプリンターフィラメント(FDM向け)
・PEEK、医療PEEK、PEI、PVDFほか
◎半導体向け素材
・帯電防止PEEK:TECAPEEK SD black
・導電性PEEK:TECAPEEK ELS CF30 black
・帯電防止PEI:TECAPEI SD black
◎医療PEEKペレット
・TECACOMP PEEK 450 MT
◎電磁シールドコンパウンド
・TECACOMP EMI

Ensinger_Japan_booth_2017

弊社の展示ブースは、東6ホール: 小間番号:24-35です。

Ensinger_booth_route_2017

(参照)詳細フロアマップ

(参照)第6回高機能プラスチック展

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