電磁波シールドコンパウンド:TECACOMP EMI

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デュッセルドルフにて開催された世界最大のプラスチック展:K 2016におきまして、EMIシールド(電磁波シールド)機能を付与したコンパウンドを発表しました。

近年、電子機器の小型に伴い、電子部品の小型化がますます進んでいます。
これにより、電波密度や周波数が増加しています。そのため、設計者は電磁波による干渉が起こらないよう設計します。従来の金属、金属メッキ、またはそれに準ずる導電性プラスチックの場合、特に高周波の環境において、電磁波が筐体に吸収されず、内部で反射を繰り返すルームレゾナンスのリスクがありました。この場合、様々な異なる周波数帯でのシールド効果の低化により、電子部品の機能不全が起こり、最悪の場合は安全性が脅かされる可能性があります。例えば、自動車に使用される数十GHzの高周波、ミリ波レーダーにおいても、TECACOMP EMIは吸収特性を発揮します。
エンズィンガーの新たなTECACOMP EMIにより、従来のシールド効果の低下を回避することができます。

すべての電子部品はCEマークを取得するために、EMCテストをパスしなければなりません。
エンズィンガーの新たなTECACOMP EMIによりCEテストをパスすることが容易になります。

TECACOMP EMIの特徴
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TECACOMP EMIには従来の金属ハウジング、金属メッキプラスチックハウジングを上回る特徴があります。

①様々なプラスチック郡から選定可能
PEEK、PA、POMなどからお選びいただけます。

②最適なフィラー配合 
電磁波の透過と反射を防ぐため、電磁波吸収フィラーを配合しています。

③射出成型により自由なデザイン、複雑な形状が成型可能
大幅な軽量化が可能です。大量生産の場合、射出成型によりコスト低下も可能となります。
金属メッキのような後処理も、バリ取りも必要ありません。

④安定したシールド性能
TECACOMP EMIは、成型品の肉厚に依存することなく安定的なシールド特性を発揮します。
そのため、スクラッチや剝離が起こったとしても機能障害は起こりません。
また、金属メッキのような表面部分だけの帯電防止(ESD)性能ではなく、プラスチック全体でESD性能を発揮することができます。
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TECACOMP EMIの詳細については下記よりお問い合わせください。

問い合わせフォーム
電話番号:03-5878-1903

電磁波シールドコンパウンド:TECACOMP EMI」への1件のフィードバック

  1. 電磁波シールドコンパウンド:TECACOMP EMIのカタログをいただけないでしょうか。

    弊社では現在25GHzのノイズで困っております。

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